科研級正置金相顯微鏡在芯片檢查中的應用
發布時間:2022-08-05 點擊次數:462次
科研級正置金相顯微鏡的鏡頭在載物臺上面,將試塊試面朝上放在載物臺上,此時鏡頭在上,試塊正置在上,鏡頭從上向下對試面進行觀測。廣泛應用于金相、巖相、集成電路、晶體等領域內的檢驗及科學研究工作。
科研級正置金相顯微鏡在觀察時成像為正像,這對使用者的觀察與辨別帶來了方便,除了對20~30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外,由于符合人的日常習慣,因此更廣泛的應用于透明,半透明或不透明物質。
適合電子、冶金、化工和儀器儀表行業用于觀察透明、半透明或不透明的物資,如金屬陶瓷、集成塊、印刷電路板、液晶板、薄膜、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料,也適合醫藥、農林、學校、科研部門作觀察分析用。
金相實驗室中需要對鋁、鋼等金屬和合金樣品的晶粒進行檢測,這是整個生產制造過程中重要的一個環節。材料中晶粒內的原子就會基于材料的晶粒結構排列成某種特定的圖案。晶粒在成長過程中會影響其他晶粒,并在原子方向不同的位置上形成一個界面。隨著粒徑的減小,材料的機械性能會增強,所以要嚴格控制合金的加工過程。
使用高倍鏡時禁止使用粗調焦旋鈕,否則易壓碎標本并損傷鏡頭。轉動物鏡轉換器時,禁止用手指直接推轉物鏡,防止物鏡光軸發生偏斜,轉換器螺紋因受力不均勻導致損壞。
正置顯微鏡通常指物鏡在工作臺的上方,也就是樣品正常放在載物臺上,是一種很正常的觀察方式。它廣泛地應用在鑒別和分析各種金屬和合金的組織結構,觀察金屬、硅片等反射標本的表面結構和芯片檢查,除此以外也可觀察具有一定反射率的透明標本的表面結構,一般科研機構應用得比較多。